HAMAMATSU 滨松 S13956-01 硅光电二极管
具有 CSP 结构的背照式光电二极管
通过使用背照式光电二极管，可直接将闪烁体耦合在芯片上。它在产品周围设计了最小的死区。以便并排排列多个产品。
特点
-光谱响应范围：400 至 1100 nm
-封装尺寸：3 × 3 mm
-易于与闪烁体耦合
-易于与闪烁体耦合
因为受光面没有配线，并且能够最大限度地提高与闪烁体的光学耦合效率，因此它适用于非破坏性 X 射线检查设备。
| 受光面 | 2.5 × 2.5 mm |
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| 像素数 | 1 |
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| 封装 | 玻璃环氧树脂 |
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| 封装类别 | CSP |
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| 散热 | 非冷却型 |
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| 反向电压（最大值） | 10 V |
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| 灵敏度波长范围 | 400 至 1100 nm |
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| 最大灵敏度波长（典型值） | 960 nm |
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| 感光灵敏度（典型值） | 0.61 A/W |
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| 暗电流（最大值） | 300 pA |
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| 上升时间（典型值） | 15 μs |
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| 结电容（典型值） | 60 pF |
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| 测量条件 | 典型值 Ta=25°C，感光灵敏度：λ = 920 nm，暗电流：VR = 10 mV，结电容：VR = 0 V，f = 10 kH，除非另有说明 |
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光谱灵敏度特性
外形尺寸图（单位：mm）
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外形尺寸图（单位：mm）