HAMAMATSU 滨松 C15765-01 PHEMOS-X 微光显微镜
PHEMOS，能够适应未来
PHEMOS-X 是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。
特点
可安装两个超高灵敏度相机
通过涵盖不同的发射分析和热分析检测波长范围，从而可以轻松选择与样品和故障模式相匹配的分析技术。
可安装多达 7 个 OBIRCH、DALS、EOP 和激光器标记光源
专为先进设备设计的高精度载物台
* 由于使用了探针台，加上样品台或 NanoLens 安装的干涉，工作范围可能窄于这些值。
基本显示功能
叠加显示/对比度增强功能
PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，以快速定位缺陷点。
对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。
显示功能
注释：评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
刻度显示：可以在图像上分段显示刻度宽度。
网格显示：可以在图像上显示垂直和水平网格线。
缩略图显示：图像可以存储为缩略图并进行调用，并且可以显示图像信息，例如载物台坐标。
拆分屏幕显示：可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。
LSI 测试仪连接示例
随着设备变得日益复杂，在设备运行时日益需要连接 LSI 测试仪进行分析，以便找到特定部位发生的故障。可以通过短电缆以及专为使用 PHEMOS-X 光学器件进行分析而设计的探头卡适配器，将 LSI 测试仪连接到 PHEMOS-X。
详细参数
| 尺寸/重量 | 主机：1656 mm (W) ×2000 mm (H) ×1247 mm (D)，约 1640 kg
操作台*1：1000 毫米（宽）× 700 毫米（高）× 800 毫米（深）, 约 39.2 kg（C16216-01 操作台） / 1480 毫米（宽）× 700 毫米（高）× 800 毫米（深），约 48.6 kg（C16216-02 操作台） |
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| 线路电压 | 单相 200 V ～ 240 V |
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| 用电功耗 | 约 3300 VA |
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| 真空度 | 至少 80 kPa |
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| 压缩空气*2 | 0.6 MPa ～ 0.7 MPa |
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