OLYMPUS 奥林巴斯 AL120-12 半导体晶圆检测显微镜
AL120-12晶圆搬送机对应可使用FOUP（装载口）和FOSB，适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时（包括薄晶圆和变形晶圆）的效率和安全。
人机工程学设计，操作方便
坚固、可靠和安全传送
| 自动300 mm晶圆搬送机 AL120-12 规格 |
| AL120-LMB12-LP3 | AL120-LMB12-F |
| 晶圆尺寸 | 300 mm（SEMI M1.15 t＝775 μm）可选：200 mm |
| 卡盒 | ●FOUP（Front Opening Unified Pods）前开门标准夹
●SEMI：E47.1-0200规格产品
●FIMS-FOSB, FOSB | ●FOSB（Front Opening Shipping Box）前开门搬运盒
●SEMI：M31-0999规格产品 |
| 卡盒数 | 单盒（装载、卸载兼用） |
| 卡盒设置高度 | 900 mm |
| 装载端口 | 有 | 无 |
| 搬运顺序 | 表面宏、内面宏、显微镜检查 |
| 检查模式 | 全部检查、抽样检查 |
| 晶圆校准 | 非接触式中心环 |
| 晶圆搬运方式 | 真空吸附机械搬运 |
| 适用显微镜 | 半导体检查显微镜MX61L |
| 应用环境 | AC100～120 V，220～240 V，3.0/1.7 A，50/60 Hz
真空-67～-80 Kpa
压缩空气0.5MPa～0.6MPa | AC100～120 V，220～240 V，3.0/1.7 A，50/60 Hz
真空-67～-80 Kpa |
| 载物台 | XY手动吸附载物台，有XY粗调／微调和360度旋转机构 |
| 重量（不包括显微镜） | 约360 kg | 约270 kg |
微信/手机： 18938648240 QQ : 1605935956 电话 : 075583317774 Email : 1605935956@qq.com
